企業の第一線でご活躍中の方にご講演いただきます．
◆エンジニアリングセラミックス部会
2F23F 「航空機ジェットエンジン高温部材向け CMC/EBC の開発動向」
山崎 直樹（株式会社IHI）
◆ガラス部会
2B03F 「無色透明ゼロ熱膨張結晶化ガラス "Cerapure"」
横田 裕基（日本電気硝子株式会社 研究開発本部 研究部 第二グループ）
◆生体関連材料部会
2H10F 「綿形状人工骨レボシスの開発～日米製品の違い～」
西川 靖俊（オルソリバース株式会社）
◆電子材料部会
2J23F 「次世代MLCC用高信頼性誘電体材料の開発（BaTiO3系以外の実現可能性について）」
秋場 博樹（TDK株式会社）